Em termos de desempenho de um cooler de ar, os três componentes mais cruciais são os heat pipes , a base e as alhetas de arrefecimento . Embora a ventoinha e a plataforma (Intel ou AMD) também desempenhem um papel, o seu impacto no desempenho térmico é relativamente menor em comparação.
Chave nº 1: Tubos de calor
Os tubos de calor são a espinha dorsal do sistema de transferência de calor de qualquer refrigerador de ar. Quanto mais espessos e numerosos forem os tubos de calor, melhor será o desempenho de arrefecimento.
Espessura do tubo: A maioria dos refrigeradores de ar disponíveis no mercado utiliza tubos de calor de 6 mm, embora os modelos de topo possam incluir tubos de 8 mm para uma melhor transferência de calor.
Número de tubos de calor: Os refrigeradores de ar de nível básico têm normalmente 4 tubos de calor, enquanto os modelos topo de gama vêm normalmente com 6 ou 7 para máxima eficiência.
A regra básica é: mais tubos de calor e mais espessos = melhor dissipação de calor .
( Cooler para CPU darkFlash Darkair Plus )
Chave nº 2: Design da placa de base
A placa base é a interface entre o CPU e o cooler, e desempenha um papel significativo na eficiência da transferência de calor. Existem três tipos principais de placas de base, classificadas da maior para a menor eficiência térmica:
1. Tubos de calor de contacto direto
Os tubos de calor achatados entram em contacto direto com a superfície da CPU, minimizando a barreira térmica.
Prós:
Custo-benefício e acessível
Adequado para CPUs de gama média a baixa.
Contras:
Uma menor precisão de fabrico pode levar a um contacto superficial deficiente.
Com o tempo, a deformação do tubo de calor pode reduzir o desempenho.
2. Base de cobre soldada
É utilizada uma placa plana de cobre como base, com tubos de calor soldados diretamente a esta para um melhor contacto e durabilidade.
Prós:
A elevada planicidade garante um melhor contacto com a CPU.
Durável e de longa duração.
Comum em climatizadores evaporativos de gama média a alta.
Contras:
Processo de fabrico mais complexo
Custo de produção mais elevado
3. Câmara de vapor (Dispersor de calor)
Este projeto utiliza uma câmara selada preenchida com líquido condutor para distribuir o calor uniformemente por toda a placa de base.
Prós:
Condução de calor superior
Ideal para CPUs de alta potência e alta temperatura.
Contras:
Custo de fabrico elevado.
Opções de modelo menos comuns e limitadas
Artigo nº 3: Aletas de refrigeração
As alhetas de arrefecimento são responsáveis por dissipar o calor para o ar circundante. Quanto maior for o número de alhetas e menor for o espaçamento entre elas, mais eficiente será a dispersão do calor.
Métodos de fixação das barbatanas
Soldadura por refluxo
As alhetas são soldadas permanentemente aos tubos de calor, resultando numa forte integridade estrutural e numa excelente transferência de calor. Embora mais caro, é mais durável e eficaz.
(Crédito: Tom's Hardware )
Encaixe por pressão (aletas empilhadas)
Os tubos de calor são inseridos através de alhetas metálicas empilhadas, formando uma estrutura em forma de torre. Este método é mais acessível, mas depende muito da qualidade de fabrico. Um encaixe preciso garante um contacto firme e um melhor desempenho, enquanto um encaixe inadequado pode fazer com que as alhetas se soltem com o tempo e comprometam a eficiência térmica.
( ARGB darkFlash C400 Air CPU Cooler )
Outras Considerações
Embora não sejam tão críticos, alguns fatores adicionais podem afetar ligeiramente o desempenho do refrigerador de ar:
Qualidade do ventilador: Os ventiladores com maior CFM (pés cúbicos por minuto) e pressão estática podem melhorar o fluxo de ar através das alhetas.
Plataforma CPU: Os sockets Intel e AMD podem apresentar diferenças subtis no comportamento térmico.
Espaço disponível no armário: Verifique sempre as dimensões do seu armário para evitar problemas com a altura do cooler e o espaço disponível nos painéis laterais.
