공랭 쿨러의 성능에 있어 가장 중요한 세 가지 요소는 히트 파이프 , 베이스 플레이트 , 그리고 쿨링 핀 입니다. 팬과 플랫폼(인텔 또는 AMD) 또한 영향을 미치지만, 열 성능에 미치는 영향은 상대적으로 미미합니다.
핵심 1: 열 파이프
히트 파이프는 모든 공랭식 냉각기의 열 전달 시스템의 핵심입니다. 히트 파이프가 두껍고 많을수록 냉각 성능이 향상됩니다.
파이프 두께: 시중에 판매되는 대부분의 공랭식 쿨러는 6mm 히트 파이프를 사용하지만, 고급 모델에는 열 전달 효율 향상을 위해 8mm 파이프가 포함될 수 있습니다.
히트 파이프 개수: 보급형 공랭식 쿨러는 일반적으로 4개의 히트 파이프를 탑재하는 반면, 최고급 모델은 최대 효율을 위해 6개 또는 7개의 히트 파이프를 탑재하는 경우가 많습니다.
기본 원칙은 다음과 같습니다. 히트 파이프의 개수와 두께가 많을수록 열 방출이 더 좋아집니다 .
(다크플래시 다크에어 플러스 CPU 쿨러 )
핵심 2: 베이스플레이트 설계
베이스플레이트는 CPU와 쿨러 사이의 연결 부위이며, 열 전달 효율에 중요한 역할을 합니다. 베이스플레이트는 크게 세 가지 유형으로 나뉘며, 열 효율이 높은 순서대로 나열하면 다음과 같습니다.
1. 직접 접촉식 열 파이프
납작한 형태의 히트 파이프가 CPU 표면에 직접 접촉하여 열 장벽을 최소화합니다.
장점:
비용 효율적이고 예산 친화적입니다
중저가 CPU에 적합합니다.
단점:
제조 정밀도가 낮으면 표면 접촉 불량이 발생할 수 있습니다.
시간이 지남에 따라 히트 파이프의 변형으로 성능이 저하될 수 있습니다.
2. 납땜된 구리 베이스
평평한 구리판을 베이스로 사용하고, 열 파이프를 그 위에 직접 납땜하여 접촉과 내구성을 향상시킵니다.
장점:
높은 평탄도는 CPU와의 접촉을 개선합니다.
내구성이 뛰어나고 오래갑니다.
중고가 공랭식 쿨러에서 흔히 볼 수 있음
단점:
더욱 복잡한 제조 공정
더 높은 생산 비용
3. 증기실 (열 확산기)
이 설계는 전도성 액체로 채워진 밀폐된 챔버를 사용하여 베이스 플레이트 전체에 열을 고르게 분산시킵니다.
장점:
뛰어난 열전도율
고출력, 고발열 CPU에 이상적입니다.
단점:
제조 비용이 많이 든다
흔하지 않고 제한적인 모델 옵션
핵심 3: 냉각 핀
냉각 핀은 열을 주변 공기로 방출하는 역할을 합니다. 핀의 수가 많고 간격이 좁을수록 열 방출 효율이 높아집니다.
핀 부착 방법
리플로우 솔더링
핀은 히트 파이프에 영구적으로 납땜되어 있어 구조적 안정성이 뛰어나고 열 전달 효율이 우수합니다. 비용은 더 높지만 내구성과 효율성이 더 뛰어납니다.
(사진 제공: 톰스 하드웨어 )
프레스핏(겹쳐진 핀)
히트 파이프는 금속 핀을 쌓아 올린 탑 구조에 삽입됩니다. 이 방식은 비용이 저렴하지만 제조 품질에 크게 좌우됩니다. 정확한 접합은 견고한 접촉을 보장하고 성능을 향상시키는 반면, 접합이 불량하면 시간이 지남에 따라 핀이 헐거워져 열 효율이 저하될 수 있습니다.
(다크플래시 C400 ARGB 공랭 CPU 쿨러 )
기타 고려 사항
중요도는 떨어지지만, 몇 가지 추가적인 요소들이 공랭식 쿨러의 성능에 약간의 영향을 미칠 수 있습니다.
팬 품질: 풍량(CFM)과 정압이 높은 팬은 핀을 통한 공기 흐름을 개선할 수 있습니다.
CPU 플랫폼: 인텔 및 AMD 소켓은 발열 특성에 미묘한 차이가 있을 수 있습니다.
케이스 내부 공간: 쿨러 높이 및 측면 패널과의 간섭 문제를 방지하기 위해 항상 케이스 크기를 확인하십시오.
