Jika berbicara tentang performa pendingin udara, tiga komponen terpenting adalah pipa panas , pelat dasar , dan sirip pendingin . Meskipun kipas dan platform (Intel atau AMD) juga berperan, dampaknya terhadap performa termal relatif kecil jika dibandingkan.
Kunci #1: Pipa Panas
Pipa panas adalah tulang punggung sistem perpindahan panas pada pendingin udara mana pun. Semakin tebal dan semakin banyak pipa panas, semakin baik kinerja pendinginannya.
Ketebalan Pipa: Sebagian besar pendingin udara di pasaran menggunakan pipa panas 6mm, meskipun model kelas atas mungkin menyertakan pipa 8mm untuk transfer panas yang lebih baik.
Jumlah Pipa Panas: Pendingin udara kelas dasar biasanya memiliki 4 pipa panas, sedangkan model unggulan seringkali dilengkapi dengan 6 atau 7 pipa panas untuk efisiensi maksimal.
Aturan dasarnya adalah: semakin banyak dan semakin tebal pipa panas = pembuangan panas yang lebih baik .
( Pendingin CPU darkFlash Darkair Plus )
Kunci #2: Desain Pelat Dasar
Baseplate adalah antarmuka antara CPU dan pendingin, dan berperan penting dalam seberapa efektif panas ditransfer. Ada tiga jenis baseplate utama, yang diurutkan dari efisiensi termal tertinggi hingga terendah:
1. Pipa Panas Kontak Langsung
Pipa panas yang pipih bersentuhan langsung dengan permukaan CPU, meminimalkan penghalang termal.
Kelebihan:
Hemat biaya dan ramah anggaran
Cukup memadai untuk CPU kelas menengah hingga bawah.
Kontra:
Presisi manufaktur yang rendah dapat menyebabkan kontak permukaan yang buruk.
Seiring waktu, deformasi pipa panas dapat mengurangi kinerja.
2. Alas Tembaga yang Disolder
Pelat tembaga datar digunakan sebagai alas, dengan pipa panas disolder langsung ke dalamnya untuk kontak dan daya tahan yang lebih baik.
Kelebihan:
Permukaan yang sangat rata memastikan kontak CPU yang lebih baik.
Tahan lama dan awet
Umum ditemukan pada pendingin udara kelas menengah hingga atas.
Kontra:
Proses manufaktur yang lebih kompleks
Biaya produksi yang lebih tinggi
3. Ruang Uap (Penyebar Panas)
Desain ini menggunakan ruang tertutup yang diisi dengan cairan konduktif untuk mendistribusikan panas secara merata di seluruh pelat dasar.
Kelebihan:
Konduksi panas yang unggul
Ideal untuk CPU dengan daya tinggi dan panas tinggi.
Kontra:
Mahal untuk diproduksi
Pilihan model yang kurang umum dan terbatas.
Kunci #3: Sirip Pendingin
Sirip pendingin berfungsi untuk menghilangkan panas ke udara sekitarnya. Semakin banyak sirip dan semakin rapat jaraknya, semakin efisien pembuangan panasnya.
Metode Pemasangan Sirip
Penyolderan Reflow
Sirip-sirip tersebut disolder secara permanen ke pipa panas, sehingga menghasilkan integritas struktural yang kuat dan perpindahan panas yang sangat baik. Meskipun lebih mahal, produk ini lebih tahan lama dan efektif.
(Sumber: Tom's Hardware )
Pemasangan Tekan (Sirip Bertumpuk)
Pipa panas dimasukkan melalui sirip logam yang ditumpuk, membentuk struktur menara. Metode ini lebih terjangkau tetapi sangat bergantung pada kualitas manufaktur. Pemasangan yang tepat memastikan kontak yang kuat dan kinerja yang lebih baik, sementara pemasangan yang buruk dapat menyebabkan sirip mengendur seiring waktu dan menurunkan efisiensi termal.
( Pendingin CPU DarkFlash C400 ARGB )
Pertimbangan Lainnya
Meskipun tidak sepenting faktor lainnya, beberapa faktor tambahan dapat sedikit memengaruhi kinerja pendingin udara:
Kualitas Kipas: Kipas dengan CFM dan tekanan statis yang lebih tinggi dapat meningkatkan aliran udara melalui sirip.
Platform CPU: Soket Intel dan AMD mungkin memiliki perbedaan perilaku termal yang halus.
Jarak Bebas Casing: Selalu periksa dimensi casing Anda untuk menghindari masalah dengan tinggi pendingin dan jarak bebas panel samping.
