Conseils matériels
2025/06/24

Les 3 principaux facteurs qui influencent les performances d'un refroidisseur d'air

En matière de performance d'un refroidisseur à air, les trois composants les plus importants sont les caloducs , la plaque de base et les ailettes de refroidissement . Bien que le ventilateur et la plateforme (Intel ou AMD) jouent également un rôle, leur impact sur les performances thermiques est relativement mineur.

Clé n° 1 : Caloducs

Les caloducs constituent l'élément central du système de transfert de chaleur de tout refroidisseur d'air. Plus les caloducs sont épais et nombreux, meilleures sont les performances de refroidissement.

  • Épaisseur des caloducs : La plupart des refroidisseurs à air du marché utilisent des caloducs de 6 mm, bien que les modèles haut de gamme puissent inclure des caloducs de 8 mm pour un meilleur transfert de chaleur.

  • Nombre de caloducs : Les refroidisseurs d’air d’entrée de gamme sont généralement équipés de 4 caloducs, tandis que les modèles haut de gamme en possèdent souvent 6 ou 7 pour une efficacité maximale.

La règle de base est la suivante : plus il y a de caloducs et plus ils sont épais = meilleure dissipation de la chaleur .

( Refroidisseur de processeur DarkFlash Darkair Plus )

Clé n° 2 : Conception de la plaque de base

La plaque de base assure l'interface entre le processeur et le système de refroidissement, et elle joue un rôle déterminant dans l'efficacité du transfert de chaleur. Il existe trois principaux types de plaques de base, classés de la plus performante à la moins performante en termes d'efficacité thermique :

1. Caloducs à contact direct

Les caloducs aplatis sont en contact direct avec la surface du processeur, minimisant ainsi la barrière thermique.

Avantages :

  • Économique et abordable

  • Convient aux processeurs de milieu et d'entrée de gamme.

Inconvénients :

  • Une précision de fabrication moindre peut entraîner un mauvais contact de surface

  • Avec le temps, la déformation du caloduc peut réduire ses performances.

2. Base en cuivre soudée

Une plaque de cuivre plate sert de base, dans laquelle sont soudés directement des caloducs pour un meilleur contact et une plus grande durabilité.

Avantages :

  • La grande planéité assure un meilleur contact avec le processeur

  • Durable et résistant

  • Courant dans les refroidisseurs d'air de milieu et haut de gamme

Inconvénients :

  • processus de fabrication plus complexe

  • Coût de production plus élevé

3. Chambre à vapeur (réflecteur de chaleur)

Ce modèle utilise une chambre étanche remplie de liquide conducteur pour répartir uniformément la chaleur sur la plaque de base.

Avantages :

  • Conduction thermique supérieure

  • Idéal pour les processeurs à forte consommation et à forte dissipation thermique

Inconvénients :

  • Coûteux à fabriquer

  • Options de modèles moins courantes et plus limitées

Clé n° 3 : Ailettes de refroidissement

Les ailettes de refroidissement servent à dissiper la chaleur dans l'air ambiant. Plus elles sont nombreuses et rapprochées, plus la dissipation de la chaleur est efficace.

Méthodes de fixation des ailerons

Soudage par refusion

Les ailettes sont soudées de façon permanente aux caloducs, ce qui leur confère une grande robustesse et un excellent transfert de chaleur. Bien que plus coûteuse, cette solution est plus durable et plus efficace.

(Crédit : Tom's Hardware )

Ajustement par pression (Ailerons empilés)

Les caloducs sont insérés à travers des ailettes métalliques empilées, formant une structure en tour. Cette méthode est plus économique, mais dépend fortement de la qualité de fabrication. Un ajustement précis garantit un contact ferme et de meilleures performances, tandis qu'un mauvais ajustement peut entraîner un desserrage des ailettes au fil du temps et une baisse de l'efficacité thermique.

( Refroidisseur de processeur à air DarkFlash C400 ARGB )

Autres considérations

Bien que moins critiques, quelques facteurs supplémentaires peuvent légèrement affecter les performances du refroidisseur d'air :

  • Qualité du ventilateur : Des ventilateurs à débit d’air (CFM) et pression statique plus élevés peuvent améliorer le flux d’air à travers les ailettes.

  • Plateforme du processeur : Les sockets Intel et AMD peuvent présenter de subtiles différences de comportement thermique.

  • Compatibilité avec le boîtier : Vérifiez toujours les dimensions de votre boîtier pour éviter les problèmes de hauteur du refroidisseur et de dégagement des panneaux latéraux.