| مقدمة |
حظيتُ بفرصة رائعة لتلقي دعوة من شركة دارك فلاش تايوان لتجربة إطلاق علبة الكمبيوتر "سي فيو" ذات التصميم الخلفي. رأيت هذه العلبة لأول مرة في جناح الشركة بمعرض كومبيوتكس 2024، حيث علمتُ أنها تتميز بتصميم خلفي فريد، وثلاثة ألواح زجاجية كبيرة لتوفير أقصى قدر من الشفافية، وتصميم داخلي واسع - تصميم مميز حقًا! عندما تلقيت الدعوة، كان لديّ أيضًا مجموعة من مكونات ROG BTF، لذا قبلتُ التحدي. أثناء تجميع النظام، ترددتُ قليلًا بشأن حلول التبريد. فمعظم أنظمة التبريد المائي المتوفرة في السوق لا تزال تعتمد على الأنابيب، وشعرتُ أن شيئًا ما ينقص لتحقيق المظهر الخلفي المثالي. ثم تذكرتُ أن شركة بيتس باور، وهي علامة تجارية رائدة محليًا وعالميًا في مجال التبريد المائي، قد أطلقت مؤخرًا رأس تبريد خلفي. بعد تجربتي الممتازة مع مبرد الماء CR360 الخاص بهم، تواصلتُ معهم، وكانوا لطفاء بما يكفي لتزويدي بالمنتجات اللازمة. فلنبدأ إذًا في استعراض تجربة التجميع!
| فتح العلبة ونظرة عامة على المكونات |
المواصفات الرسمية لحافظة DY470
الأبعاد: 239 × 477 × 528 مم
عامل الشكل: برج متوسط
المادة: هيكل فولاذي، ألواح أمامية وجانبية من الزجاج المقوى
دعم اللوحة الأم (قياسي): ATX / micro-ATX / mini-ITX / E-ATX (مع إزالة دعامة وحدة معالجة الرسومات)
دعم اللوحة الأم (إدخال خلفي): ATX
منافذ الإدخال/الإخراج الأمامية:
منفذ USB 3.2 من الجيل الثاني من النوع C
منفذان USB 3.0
زر التشغيل
زر إعادة الضبط
ميكروفون + سماعة رأس
توصيلات الأسلاك في الهيكل:
مجموعة أسلاك دوبونت للوحة الأمامية F-PANEL
موصل من النوع C
موصل إدخال الصوت
موصل USB 3.0
دعامة المروحة / الرادياتير:
الجزء العلوي: 3 × 120 مم (يدعم مشعاع 360 مم)
الخلف: 1 × 120 مم (يدعم مشعاع 120 مم)
الجزء السفلي: 3 × 120 مم (يدعم مشعاع 360 مم)
الجانب: 3 × 120 مم (يدعم مشعاع 360 مم)
دعم طول وحدة معالجة الرسومات:
أفقي: 410 مم
عمودي: 390 مم
ارتفاع دعامة المبرد: 175 مم
تكوين الأجهزة لهذا الإصدار
معالج وحدة المعالجة المركزية: Intel i9-14900KS (تمت إزالته لاحقًا لأغراض العرض)
بطاقة رسومات GPU: ASUS ROG Strix GeForce RTX 4090 24GB GDDR6X BTF OC
اللوحة الأم: ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF
ذاكرة الوصول العشوائي: Kingston FURY Renegade DDR5 7200MHz 16GB x2
العلبة: دارك فلاش DY470 أسود
المراوح: darkFlash DM12 / DM12R PRO PWM (4x للأمام، 3x للخلف)
وحدة تزويد الطاقة: Corsair SF-L Series SF850L ATX 3.0 PCIe 5.0
نظام التبريد: نظام تبريد مائي مخصص بالكامل من Bitspower
| فتح علبة المنتج |
تتميز عبوة العلبة بعرض شعار DY470 وعناصر التصميم بشكل بارز، وهي عبارة عن صندوق واسع للغاية.
متينة، مما يبرر حجم الصندوق، وستجد صندوق الملحقات مدمجًا داخل العبوة.
| عرض القضية من زوايا مختلفة |
يتميز الغطاء الأمامي بتصميم أنيق بثلاثة ألواح زجاجية متقاطعة تمنحه مظهرًا فاخرًا. وعند إطفاء الأنوار، تبرز الحواف بوضوح، مما يعزز من فخامة التصميم. أما الجزء العلوي من الهيكل فهو مصنوع من زجاج شفاف، مما يمنح شعورًا بالرحابة عند تشغيل الجهاز، ويوفر شفافية ممتازة.
يتم تثبيت الألواح الزجاجية بمسامير وتتميز بهيكل سريع الفك، مما يجعل عملية التجميع والتفكيك سهلة للغاية.
يكشف الجزء الخلفي أن وحدة التزويد بالطاقة مثبتة عموديًا، وأن حوامل المراوح مصممة خصيصًا للمراوح مقاس 120 مم.
| نظرة عامة على صندوق الملحقات |
يأتي صندوق الملحقات بتصميم دارك فلاش المميز، بما في ذلك قطعة قماش تنظيف الزجاج التقليدية والبراغي القياسية. كما يتضمن دليل التعليمات، وهو مفيد للغاية نظرًا لأن الألواح الزجاجية الثلاثة قد تتطلب عناية إضافية أثناء التركيب. خطوات إزالة وتركيب الألواح الزجاجية أكثر تعقيدًا، ويمكن الرجوع إلى الدليل للاسترشاد به خلال العملية.
| تأثيرات الإضاءة والبيئة المظلمة |
| الخاتمة |
لم أتخيل يومًا أن جهاز كمبيوتر بهذا التصميم البسيط والسهل الاستخدام سيوجد في الواقع. في السنوات الأخيرة، أصبح هذا المفهوم المثير للاهتمام حقيقة واقعة، وقد أذهلني مدى سلاسة التجربة البصرية وراحة المستخدم. أكنّ كل الاحترام للمطورين والمصممين الذين يقفون وراء هذا الابتكار. إنه لشرف لي أن أضيف تجربة فتح العلبة هذه إلى رحلة تجميعي للجهاز.
المقال مأخوذ من: استوديو إم إس سي
